IBM公司宣布已成功研发出2纳米制程芯片（晶片），实现该领域最新突破。如果该技术未来得到应用，现在普遍一天一充电的手机可望四天一充。
芯片被广泛应用于手机、电脑等设备中，其制造技术的制程常以纳米为单位计算，数字越低意味着芯片越先进、体积更小、性能更高，以及功耗更低。
CNN报导，IBM（国际商业机器公司）周四宣布其实验室研发出2纳米芯片，这将是全世界迄今为止最小、最强大的芯片，也代表该领域达到最新里程碑。
当今大多数计算机芯片使用10纳米或7纳米工艺技术，一些制造商生产5纳米芯片。
IBM新研发的芯片使用2纳米工艺技术，这对用于为智能手机、电器到超级计算机和运输设备提供动力的部件来说是一个巨大飞跃。
IBM混合云研究副总裁穆克什‧卡雷（Mukesh Khare）表示，新的2纳米芯片大约有指甲盖大小，包含500亿个晶体管，每个晶体管大约有两条DNA链大小。而上一次于2017年突破的5纳米制式芯片，实现植入300亿个晶体管。
IBM研究院院长达里奥‧吉尔（Dario Gil）在接受采访时说：“当我们体验到手机变得更好、汽车变得更好、电脑变得更好，那是因为在幕后，晶体管变得更好，我们的芯片中有更多的晶体管可用。”
与当今的7纳米芯片相比，新的芯片有望实现性能提高45%，而能耗却大大降低约75%。有了2纳米芯片，手机电池充一次电使用时间可延至四倍，笔记本电脑速度可明显提高，数据中心碳足迹也将减少。
IBM对新芯片的研究也将帮助其开发自己未来的科技产品。吉尔说，推出该芯片，“是为了确保我们在国内的半导体技术方面具有领导地位。”
在IBM宣布这一消息之际，全球正面临芯片供应短缺。美国拜登政府正在考虑投资500亿美元来发展国内芯片研究、开发和制造。
该技术预计将在2024年底或2025年开始投入生产。吉尔表示，其公司不会满足于目前取得的成绩，将继续前进。
“2纳米（芯片）得以宣布，证明我们在国内确实有这种领导能力。”他说，“但人们并没有停滞不前。我们需要向前推动。”
