23日凌晨1点06分起至早上6点,台湾东部地区接连发生有感地震44次,其中1点41分及1点43分发生6.6及6.1级规模最大,5级以上也有五次,4级更超过10次以上。台湾气象部门表示,6.6级的地震除了是今年最大外,也是“921大地震”后,台湾本岛或是沿海地区排名第四大地震。
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部分高新技术科技园区有所影响
震中都集中在花莲县与台东县交接处附近,对于部分高新技术科技园区有所影响。
最大的6.6级地震发生在台东县海域(北纬23.45度,东经121.55度),震源深度20千米,此后大小余震不断。接连的地震让靠近震中的台东县长滨乡、成功镇及东河乡出现灾情。
台积电称,其部分设备受到地震的影响,预计地震不会造成重大影响,但该公司仍在对实际影响进行最终评估。
据悉,台积电大部分厂区都没有达到疏散标准,只有零星疏散,地震后,很快回到生产线;联电表示,员工及厂房均安、部分机台启动保护停机功能需要重新开机,整体第一季业绩不受影响。
图片来源:台湾联合新闻网 玉里警分局提供
02
不排除三天内仍有余震
若产线宕机将发断供、涨价甚至缺货
有晶圆厂内部人士介绍,半导体工艺设备机台对地震的敏感程度不同,地震若达3级以上,就会自动启动保护装置跳脱。震幅若达4级以上,依安全作业规定,厂区内作业人员都需要撤出。
有媒体报道称,因为震度达到4级的关系,部分厂商生产机组出现宕机状况,但台积电、联电、南茂等半导体厂人员皆平安。其中在南部科学园区部分,群创有2厂部分机台当机,但最后确认并无影响。
图片来源:台湾联合新闻网 玉里警分局提供
台湾地区“中央气象局”地震测报中心主任陈国昌分析,本次地震震中在花莲南部,触发花莲北部、2018年曾酿死伤的0206地震的米仑断层可能性不高。
他也说,不排除三天内仍有规模5至6的余震,至于是否还会有6级以上余震,还要再观察。
对于半导体产业而言,中国台湾、日本等地区发生地震一直是大家最担心的,因为这些区域是芯片生产重镇,全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂总部皆在中国台湾,如果台湾遭遇严重的自然灾害,相当于动了全球半导体产业链的“命门”。
产线宕机可能会导致在制程中的半成品晶圆报废,进而引发半导体供应中断、涨价甚至缺货。
比如,2015年,台湾高雄地震,台积电中科、南科厂停产,导致全球逻辑芯片价格上涨10%~20%。2018年,台湾花莲县发生6.2级地震,震后MLCC价格暴涨。
近些年,由于日本、台湾地区地震频发,台湾还常有缺水停电等问题,部分芯片厂商已陆续将产能西移至大陆。
IC Insights曾表示,晶圆代工厂的客户十分多元化,也是许多不同类型元件的单一制造来源,因此代工厂产能若受到损坏,影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。