天玑8100/骁龙870/骁龙888性能对比实测以及哪款芯片性能更好

1*Cortex-X1@2.84GHz

3*Cortex-A78@2.42Ghz

4*Cortex-A55@1.8Ghz

4*2.85GHz A78

4*2.0GHz A55

想了解三款芯片在性能表现上的差距，我们首先需要知道三款芯片在底层架构上的差异。CPU部分，三款芯片均为Arm公版架构，采用8核设计，但在具体型号与参数上则有所不同。骁龙870与骁龙888都采用了大中小的三丛集架构，骁龙870为1个Cortex A77(3.19GHz)+3个Cortex A77(2.42GHz)+4个Cortex A55(1.8GHz)。

而骁龙888在骁龙870的基础上将超大核与大核分别更换为更新的Cortex X1与Cortex A78架构，超大核与大核频率分别为2.84GHz和2.4GHz，小核的架构和频率则没有变化。

天玑8100放弃了三丛集设计，由4个Cortex A78(2.85GHz)与4个Cortex A55(1.8GHz)组成，大核的运行频率更高。

GPU部分，骁龙870采用高通自家的Adreno 650，骁龙888升级为Adreno 660，在性能与功耗方面都有所提升，天玑8100则采用了Arm公版的Mali-G610 GPU，6核心设计。

最后是不少人关注的制程问题，骁龙870采用台积电7nm工艺，骁龙888为三星5nm工艺，天玑8100则采用了台积电5nm工艺，相对更加出色。

总体来看，凭借更加先进的制程工艺，天玑8100放弃了主流的三丛集架构，用4大核+4小核的搭配获得更好的CPU性能，但在GPU部分，公版Mali-G610还是要稍弱于高通的Adreno GPU。

02 从跑分到发热，实测性能差距几何

为了实际测试三款芯片的性能表现，我们选择了首发骁龙888的小米11、使用骁龙870的性价比代表Redmi K40和搭载天玑8100的真我GT Neo3。在进行实测之前，我们首先需要对测试环境进行统一。对于Redmi K40和小米11，我们在电池设置里选择性能模式，同时在Game Turbo中选择性能模式;而在真我GT Neo3上则开启GT模式。同时将屏幕亮度设置为50%，关闭蓝牙、声音，连接同一Wi-Fi，在25摄氏度室温下进行测试。

跑分软件

首先是跑分部分，虽然跑分并不能概括全部的使用场景，但作为最直观量化的测试方式，其结果仍有较高的参考价值。在这一环节，我们使用安兔兔与GeekBench进行测试，结果如下：

安兔兔中，搭载天玑8100的真我GT Neo3分数为812738分;搭载骁龙888的小米11分数为755747分;搭载骁龙870的Redmi K40分数为689555分。

安兔兔分数(从左至右依次为小米11、Redmi K40、真我GT Neo3)

GeekBench中，搭载天玑8100的真我GT Neo3单核分数为963分，多核分数为3972分;搭载骁龙888的小米11单核分数为1118分，多核分数为3242分;搭载骁龙870的Redmi K40单核分数为961分，多核分数为3250分。

GeekBench分数(从左至右依次为小米11、Redmi K40、真我GT Neo3)

总体来看，在安兔兔测试中，搭载天玑8100的真我GT Neo3在测试分数中取得第一。而在GeekBench测试中，骁龙888在单核成绩上更加优秀，天玑8100在多核成绩中取得较大幅度的领先。

游戏帧率

随着处理器性能的不断提升，现在的手机游戏也在不断进化，画面更加精美，帧率也由起初的30帧提升至如今的120帧，随之而来的就是越来越高的性能需求。在这样的情况下，处理器能否提供足够的性能让用户获得好的游戏体验就成了值得关注的问题。为了模拟极限场景，我们直接选择了真·跑分软件《原神》，在60帧+极高画质下进行测试，帧率如下：

可以看到，采用骁龙888的小米11在性能发挥上十分保守，在经历了一分钟波动后便将游戏帧率锁在了45帧，在运行游戏4分钟后更是将帧率降至40帧，此后便稳定在了40帧直到测试结束。

小米11《原神》帧率表现

搭载骁龙870的Redmi K40在游戏过程中显得更加“放得开”，不过在后期则出现了较大程度的帧率波动，虽然在游戏过程中并没有明显的卡顿感，但仍然能感觉到不够流畅。

Redmi K40《原神》帧率表现

配备天玑8100的真我GT Neo3在游戏中则更加从容，即使在极高画质+60帧的设定下仍然能保证基本满帧运行，游戏过程中仅出现过几次轻微卡顿。

真我GT Neo3《原神》帧率表现

发热情况

仅仅有强劲的性能还不够，如果发热状况不够理想，无论对手机本身的寿命还是用户的使用体验来说都有着不小的影响。为了检测三款手机的发热情况，在使用同样的设定进行半小时《原神》测试后，我使用测温枪对三款手机的机身温度进行了检测，结果如下：

小米11测试后机身温度

Redmi K40测试后机身温度

真我GT Neo3测试后机身温度

可以看到，由于性能调校较为保守，小米11的机身平均温度为39.0摄氏度，机身最高温度为43.1摄氏度;Redmi K40由于有着更强的性能释放，机身平均温度为39.9摄氏度，机身最高温度为45.9摄氏度;真我GT Neo3的机身平均温度为39.3摄氏度，机身最高温度为43.5摄氏度，温度表现和小米11较为接近。

03 总结

总体来看，得益于更新的架构以及更好的制程工艺，天玑8100在性能与发热方面相比于骁龙870都有着明显的优势，而骁龙888虽然在性能方面更加强悍，但对厂商的调校能力有着较高的要求。