1、物理气相沉积
物理气相沉积，简称PVD，是一种通过物理手段将材料沉积在基底表面的技术。它基于高真空下的物质转移和沉积，并且与化学气相沉积不同，不需要涉及化学反应。
物理气相沉积涉及许多不同的沉积技术，包括蒸发沉积、磁控溅射和电子束物理气相沉积等。蒸发沉积是将物质加热到其汽化点，然后沉积在基底表面上。而磁控溅射是通过在物质表面投射离子来获得沉积材料。电子束物理气相沉积通常用于非晶材料的制备，它将高能电子束照射在块材料表面，通过材料的电子激发来产生蒸汽并沉积在基底表面上。
物理气相沉积的优点是能够在高真空环境中进行，因此可以避免杂质和氧化物的污染。此外，PVD制备的材料具有更好的微观结构和更高的成分均匀性，使其在工业界和科研领域中广受欢迎。
物理气相沉积的应用非常广泛，包括制备薄膜、涂层、化合物和氮化物等。比如，锌氧化物薄膜被广泛应用于光电器件行业，具有高透明性和导电性能；钛涂层可以延长机械部件的寿命，在航空工业中得到广泛使用；氮化硅用于半导体行业，具有出色的电学特性。
物理气相沉积技术具有重大价值和广泛应用前景，尤其在新材料的研究和工业制造中具有重要作用。它不仅可以提高材料的质量和性能，而且还可以促进科学和工业的发展。
2、物理气相沉积法在气相中及在衬底表面都会发生化学反应
物理气相沉积法是一种常用的制备材料的方法，它可根据具体的反应条件制备各种多元和单元无机材料。而在这种方法中，无论是在气相中还是在衬底表面上，都会发生化学反应。
在物理气相沉积法中，反应气体经过加热，形成气态反应物质，然后通过原子吸附、离子转移、化学反应等过程，向衬底表面沉积形成所需的薄膜。同样，这样的化学反应也会在气相中发生。
从反应机理上来说，物理气相沉积法的反应过程中产生的气态原子、分子、离子与表面活性位的相互作用，常常比常压状态下的反应更强。由于此时反应物的动能较高，反应的概率和速率更大，因此可以对所制备的材料进行控制。
靠着这种独特的物理气相沉积法，现实社会中的很多实用材料都得以制得。例如，半导体、太阳能电池、磁性材料、高分子材料等等，都可以使用这种方法来制备。
虽然物理气相沉积法可以制备出高质量的材料，并且在反应条件上很容易控制，但是需要注意的是，在反应过程中化学反应的选择性很差，所以也需要严格控制反应条件。
物理气相沉积法在材料制备领域发挥了重要作用。在未来，这种方法必将继续发挥重要的作用，并不断得到完善。